靶材背板 (Backing Plates)

科特‧莱思科公司库存有多种无氧高纯铜（OFHC）制靶材背板，以满足各种研发及规模生产标准需求。另外，我们也提供客戶订制的靶材背板，来解決客戶的特殊需求。

靶材和背板贴合服务(Target Bonding)

科特‧莱思科公司的先进贴合服务，能确保客戶在使用高功率溅镀的同时，也能实现有效的散热及电传导。

铟及铟合金是最常用的高强度靶材及背板间的贴合材料。它能承受一定程度热胀系数的差异而产生的热应力，从而避免贴合剥离或靶材碎裂。最近，我们已经成功地将最尖端的纳米贴合技术应用到靶材背板贴合服务中；该项技术最大限度地降低了贴合工艺的热冲击，提高了产品品质。

所有的靶材/背板的贴合产品在出厂前，都会经过全面的检验，以确保沒有品质暇疵。

废料回收(Scrap Reclaim)

科特‧莱思科公司提供某些特定废料的回收服务，并能以现金的方式与客戶进行结算。可回收的废料包括:

• 贵重金属
• 钨丝废料
• 大批量工业金属废料，例如：铬及钽

请联络本公司材料部门，以取得更多相关资讯。