圆形R&D溅射源 (Circular R&D Sputter Sources)
针对R&D应用,本公司所提供的圆形TORUS溅射源具有良好的薄膜均勻性及沉积速率。
我们同时也提供HV溅射源及UHV溅射源:其中HV溅射源可使用直径1~4寸的溅镀靶材;UHV溅射源可使用直径2~3寸的溅镀靶材。
TORUS的R&D溅射源既可以使用磁性靶材,也可以使用非磁性靶材;并兼容RF, DC或脉动DC等多种电源。
我们还提供齐全的溅射源附件,包括:靶表面气环、防止交叉污染用的烟囱及挡板。
另外,我们也能提供客戶订制的TORUS溅射源组合(多个溅射源安装在一个法兰上,并配备有所必要的附件),来满足客戶的共溅射薄膜工艺需求。 |