化学气相沉积真空系统(Chemical Vapor Deposition, CVD)

CVD沉积机理是在CVD腔室（通常为真空腔室）內加入一定压力的某种或多种活泼的挥发性气体，这些气体通常会在加热的基板上进行化学分解或反应，最终生成薄膜。我们的CVD系统平台可应用于各种R&D及小规模生产需求。

我们的CVD系统可包含以下一种或多种组合的沉积科技：

• 化学气相沉积真空系统(CVD)
• 等离子体增强沉积系统(PECVD)
• 原子层沉积系统(ALD)

我们除了提供整体的系统平台，也提供几种标准化或订制的配置系统，以用于更新您现有的PVD 或 CVD沉积系统。